后续:下一步计划,是否针对测试的结果进行小批量试产(或批量跟进).3.产品不良报告就类似于品质改善报告,反正就是去分析原因,在针对原因提供改善对策,针对改善对策在去进行跟进,确认最终的一个测试成效.以上为我本人的见解,如不满意请见谅.谢谢!
PCB产品不良报告
报告的格式无非就是以下几个方面:
1.改善报告:
背景(原因说明)
原因分析(用些什么鱼骨图啊,具体数据去分析类的)
改善对策:(就是针对你所分析的问题点逐一或者重点项目提供改善对策)
改善成效:就是你的方案实施后的一个成果.
结论:总结
后续:例如后续怎么做?是否需要规范化,需不需要拟定文件做规定.
2.测试报告:
目的:什么原因,为什么要做?
测试方法:包括参数,物料,流程,设备确认等.
品质判定:按测试方法做了后你要的一个什么样的结果.需要达到什么样的一个标准.
测试结果:对你所测试的项目逐一的进行小结.
结论:总结测试结果.
后续:下一步计划,是否针对测试的结果进行小批量试产(或批量跟进).
3.产品不良报告就类似于品质改善报告,反正就是去分析原因,在针对原因提供改善对策,针对改善对策在去进行跟进,确认最终的一个测试成效.
以上为我本人的见解,如不满意请见谅.谢谢!2010-11-10
