后续:下一步计划,是否针对测试的结果进行小批量试产(或批量跟进).3.产品不良报告就类似于品质改善报告,反正就是去分析原因,在针对原因提供改善对策,针对改善对策在去进行跟进,确认最终的一个测试成效.以上为我本人的见解,如不满意请见谅.谢谢!
检讨书 由于技术上的疏忽和没有严格的按照操作程序进行,致使把Pcb线路板全部报废,我诚恳的接受领导和班组长的严厉批评,这个教训是很深刻的,触动的自己的心灵,我知道错在什么地方,要下定决心改错,以后在技术上绝对不能马虎,思想不能开小差,认真学习师傅和同事的经验,虚心听取别人的建议,要爱厂...
贴片的LED,注意是磕碰损伤,或者安装位置位于PCB的受力弯曲度最大的地方,扭曲造成裂痕等;3)根据每一个故障原因,给出整改的方案:来料、安装、运输等方面;4)给出解决时间和责任人,立下军令状。以上建议您下载一个规范的8D报告表,作为模板操作--记得换成自己的LOGO 坏 是贴装前 坏了 还是...
方法:1,请把需要连在一起的焊盘添加相同的网络名,再检查就可以了;2,或者从原理图那里倒过来封装和网络号,再花PCB;3,或者不用DRC检查(因为电路简单,自己确定正确就OK)。建议初学者取方法2,这是最正规和规范的方法。方法1和3仅作为熟练者的补充,复杂版子应用时容易出错也影响效率。首先确...
- **错误1:网络载入报告NODE未找到**:原理图中使用了与PCB库不匹配的封装、名称不一致的封装或pin number不一致的封装。- **错误2:打印页面无法覆盖**:创建PCB库时未在原点创建,导致多次移动和旋转元件后,出现隐藏字符或边界外的字符。通过显示所有隐藏字符,缩小PCB并移动字符至边界内,解决问题...